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系統(tǒng)總覽
本系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于OLED器件面板和后蓋玻璃封裝制作。所有過程或在氣壓下的套式箱中，或在真空中完成。氣體凈化系統(tǒng)由邏輯編程控制器（PLC）系統(tǒng)主控器控制。
系統(tǒng)構(gòu)造
A） 帶2道門閥的傳遞室
B） 帶1道門閥的傳遞室
C）分配室
D）干燥室（干燥劑安放室）
E）UV清洗室
F）封裝室
OLED器件面板與后蓋玻璃聯(lián)結(jié)暨UV封裝室（包括裝配系統(tǒng)）。
G UV加工室
H）裝片機(jī)械手位置
I） 卸片機(jī)械手位置
J） 真空烤箱
K） 真空烤箱
概要
工藝流程
OLED器件玻璃
傳遞室A中的機(jī)械手將OLED器件玻璃從沉積設(shè)備遞送到封裝室F（器件玻璃正面朝下）。
在封裝過程中，OLED器件玻璃由升高-手指夾持、提升，并被上層平臺(tái)真空吸附。
后蓋玻璃
安放后蓋玻璃于盒子中，隨后由MGV安放到真空烤箱上。于是，在真空烤箱中，后蓋玻璃被加熱和抽真空
烘烤后，OLED器件玻璃一片片地被機(jī)械手通過門閥從H遞送到UV清洗室。
后蓋玻璃在特定氣體中UV光清洗，于是E室被干泵抽真空。
當(dāng)E室中的氣壓抽到特定值時(shí)，N2被清除。
機(jī)械手B從UV清洗室E中夾起一片后蓋玻璃遞送至干燥室D。
干燥室D中有2臺(tái)夾起和放置機(jī)械，并旋轉(zhuǎn)提供干燥劑。
機(jī)械手B從干燥室D夾起后蓋玻璃，送至分配室C。
在分配室C，4臺(tái)分配器把UV膠涂敷在后蓋玻璃上，以便繪制圖案。
在分涂有UV膠后，后蓋玻璃被遞送至封裝室F。
提升-手指夾持后蓋玻璃、下沉，并安放在底座平臺(tái)上。
當(dāng)2片玻璃通過CCD對(duì)位在封裝室后，UV光從底部照射，于是在封裝室F兩片玻璃被封裝在一起。
裝配線
裝配設(shè)備被遞送到UV加工室G。
UV光從底部加工裝配設(shè)備。
加工后，玻璃被機(jī)械手Ⅰ通過門閥從UV加工室遞送到細(xì)分盒。裝滿后，后者被MGV遞送到下道工序。
各室詳細(xì)情況介紹
1、傳遞室A和B：
傳遞方法：單軸機(jī)械手遞送；ф15mm*LEAD 20mm
遞送速度：800mm/sec（最大值）
機(jī)械手材料：鋁
表面處理：硬性陽極氧化鋁
物件夾持方式：手持玻璃外邊緣，邊緣8mm寬是接觸面：
馬達(dá)：100W伺服馬達(dá)
沖程：850mm
2、分配室C
分配頭由ASYMTEK提供。
分配驅(qū)動(dòng)與控制由LAN技術(shù)服務(wù)公司制造。
分配系統(tǒng)有4個(gè)分配頭。
4個(gè)分配頭的動(dòng)作可由XZ機(jī)械手單獨(dú)控制。
（a） 分配器： ASYMTEK DV 8000
（b） 驅(qū)動(dòng)： Y機(jī)械手、XZ機(jī)械手和XYθ平臺(tái)。
（c） 注射容量： 50cc
（d） 注射數(shù)量： 4鳴管
（e） 分配樹脂寬度： 1—1.5mm+/-15%
（f） 分配樹脂高度： 0.03mm（至0.05mm）
（g） 單元尺寸： 由可變程序控制。
（h） 分配頭加熱器： 已安裝。
（I） 分配頭清洗器： 已安裝。
參考值：
分配速度大約每分配頭1秒鐘1英寸。
然而，這受UV膠粘性的影響和變化。
3、干燥室D
本室有干燥劑吸取單元，該單元通過2個(gè)分別帶有XY機(jī)械手的吸盤來吸取干燥材料。
（a） 吸附單元 2頭， 一頭可在同一時(shí)間同一行中拾取3個(gè)干燥劑。
（b） 驅(qū)動(dòng)： Y機(jī)械手和XY機(jī)械手
（c） 供給單元： 軸連遞送。
（d） 電吹風(fēng)： 2套。
（e） 卷軸數(shù)量： 2套。
（f） 單元尺寸： 隨可變程序調(diào)整。
4、UV清洗單元E
燈： 低壓水銀燈
輸入： 200W
燈數(shù)量： 8
形狀： N形
5、OLED器件玻璃和后蓋玻璃聯(lián)結(jié)暨UV封裝：
室（包括裝備系統(tǒng)）： 封裝單元F
UV燈： 2盞14KW帶氣冷功能的UV燈。
氣壓方式： N2氣壓。
上層平臺(tái)： 帶真空吸盤的鋁板
下層平臺(tái)： 石英玻璃。
掩膜： 任選。
* 被動(dòng)器件UV光照時(shí)需掩膜保護(hù)。
定位方法： 帶CCD攝像系統(tǒng)的XYθ平臺(tái)。
CCD攝像系統(tǒng)：聯(lián)結(jié)精度+/—50微米。
*過后，聯(lián)結(jié)對(duì)位標(biāo)記就相互吻合。
其他： 氣冷系統(tǒng)。
6、UV加工室G
室（包括裝配系統(tǒng)）：封裝室D。
UV燈： 1盞帶氣冷功能的14KW UV燈。
壓力方式： 機(jī)械壓力。
上層平臺(tái)： 帶真空吸盤的鋁板。
下層平臺(tái)： 石英玻璃。
照射方法： 掃描。
對(duì)位方法： PIN連接。
7、真空烤箱（J&K）
本室中，通過使用干燈加熱的方式
終極真空度： <3*10-2bar
最高溫度： 300℃
工作溫度： 150℃+5℃
加熱方法： 電阻加熱
控制方法： PLC控制。
加熱速度： 大約1小時(shí)從室溫升到150℃左右。
8、裝片機(jī)械手位置H和卸片機(jī)械手位置
要放好封裝盒位置，兩點(diǎn)很重要。
每個(gè)封裝盒可以安裝20片面板。
不論封裝盒是空還是滿，封裝盒可以自動(dòng)移到卸片位置。
細(xì)則
主要單元型號(hào) | UTF-F1000HGR-014 | |
結(jié)構(gòu) | 汽缸型 | |
操作自由度 | 4 | |
操作區(qū)域 | X軸 | 1235mm |
θ軸 | 340度 | |
Z軸 | 520mm | |
R軸 | 185度 | |
最大速度 | X軸 | 900mm/sec |
θ軸 | 140deg/sec | |
Z軸 | 172mm/sec | |
R軸 | 180deg/sec | |
操作時(shí)間 | X軸 | 2.6sec |
θ軸 | 4.0sec | |
Z軸 | 3.6sec | |
R軸 | 1.5sec | |
精度 | X軸 | 小于0.001mm/脈沖 |
機(jī)械臂操作角 | ||
θ軸 | 0.001度/脈沖 | |
Z軸 | 0.001mm/脈沖 | |
R軸 | 0.001度/脈沖 | |
重復(fù)對(duì)位精度 | +0.1mm（X、θ、Y） | |
潔凈度 | 1級(jí)（0.1μm/cf） | |
效用 | 真空度：大于54kpa10NL/min 壓縮空氣：0.2~0.6MPA | |
傳送塊 | 5kg（包括手） | |
環(huán)境溫度 | 0~40℃ | |
重量 | 大約100kg |
注示1：時(shí)間是指每軸一個(gè)全沖程所需的時(shí)間（理論值）
注示2：20次對(duì)位精度
包括錯(cuò)誤對(duì)位（在精確位置左右方向?qū)ξ坏耐Ｖ刮恢玫牟煌?/span>
注示3：潔凈度是依據(jù)209E聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)而得的標(biāo)準(zhǔn)值。
注示4：壓縮空氣必須經(jīng)過過濾和干燥。
